全球晶圆代工最新排名:中国大陆三家进入TOP10

2022-06-21 12:09:54 来源:TrendForce
近日TrendForce集邦咨询发布了2022年第一季全球前十大晶圆代工营收最新排名。TrendForce集邦咨询研究显示,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减,成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。

集邦表示一季度为传统淡季,但由于2022年第一季产出大量涨价晶圆,因此与涨价效应相抵,第一季晶圆代工产值季增8.2%。推升该季产值连续十一季创下新高,达319.6亿美元。

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排名方面,最大变动为合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半导体(Tower)至第九名。本季度中国大陆有三家企业位居TOP10。

台积电以175.3亿美元的营收排名第一,季增11.3%。TrendForce指出,台积电受益于去年第四季全面调涨晶圆价格,该批晶圆主要于2022年第一季产出,加上高性能计算需求持续旺盛及较佳的外币汇率;

三星电子该季度营收为53.3亿美元,季减3.9%,是前十大厂商中唯一营收负成长晶圆代工厂。

排名第三名的是联电,营收为22.6亿美元,季增6.6%,同样受惠于晶圆涨价。

格芯(GlobalFoundries)本季营收达19.4亿美元,季增5.0%。由于晶圆出货量大致与前季持平,成长主因是平均单价调整与产品组合优化,位居第四名。

中芯国际(SMIC)受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加,同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移,如消费性PMIC、AMOLED DDI以及工控、车用PMIC、MCU等,带动营收持续成长,第一季营收达18.4亿美元,季增16.6%,位居第五名。

第六至第八名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)。

值得注意的是,合肥晶合集成第一季营收达4.4亿美元,季增26.0%,成长幅度为前十大业者最高,同时也超越高塔半导体(Tower)跃居第九名,更拉近与第八名世界先进之间的市占差距。据了解,合肥晶合集成目前以生产0.1Xμm及90nm大尺寸驱动IC为主,而2022年也将延续积极扩产的基调,目标完成N2厂区产能建置。同时,为降低单一市场景气下行循环可能的风险,亦加速开发TDDI、CIS、MCU与PMIC等多元产品平台脚步,目前合肥晶合集成已与SmartSens合作成功开发90nm CIS产品,量产后将能贡献非驱动IC营收。

列居第十的高塔则是受惠于工控、车用analog相关芯片仍相对紧缺,第一季营收成长至4.2亿美元,季增2.2%。为延续在PMIC领域技术制程优势,近期也积极开拓PMIC技术应用,开发更高电压耐受性并有效缩小芯片面积,以供应CPUGPU等高性能运算以及车用、工控电源管理所需。

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