芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集

2022-07-14 13:07:25 来源:芯和半导体

2022713日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办,从710日到7月14日,为期四天。

芯和半导体此次发布的Xpeedic EDA 2022版本软件集,在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多重要功能和升级,以系统分析为驱动,芯片-封装-系统全覆盖,全面支持先进工艺和先进封装。


亮点包括:

2.5D/3D 先进封装

· :针对2.5D/3DIC先进封装的电磁仿真平台

内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升,从而为用户带来更佳的仿真性能;新增了向导流程(wizard flow),一步一步指导用户轻松实现3DIC与封装的设计分析;改进了多项先进功能,包括TSV支持,PEC端口,芯片-封装堆叠增强等功能。

3D EM电磁仿真

· : 适用于封装和电路板级的3D 电磁仿真工具

最新的升级支持了多机MPI仿真,从而实现了对任意 3D 结构进行大规模仿真,包括wire-bonding封装、连接器、电缆、波纤等。 新版本启用了最新的自适应网格技术,实现了更高的模拟精度,并在易用性和性能方面进行了多项改进,包括E/H 场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。 

Circuit Simulation 电路仿真

· : 针对时域、频域电路拓扑SPICE仿真工具

提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持IBIS/AMI仿真,类似原理图编辑的GUI和操作,能帮助SerDes、DDR等方面的设计工程师迅速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。新的功能增加了DDR5 IBIS/AMI模型仿真的支持以及层次化原理图的功能。此外,ChannelExpert 还包括了其他电路分析,如统计、COM、DOE分析等。

High-Speed System 高速系统

· 高速设计中芯片/封装/板级的信号完整性电源完整性模型提取电热分析的仿真平台

Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和设置,降低了用户的使用门槛。 通过仿真,Hermes PSI可以迅速分析信号,电源和温度是否符合定义的规范要求,便于用户的设计迭代。 此外,Hermes PSI 有丰富的结果和基于layout的彩图显示和热点指示,方便用户定位问题。

RF Analysis 射频分析

· 提供全方位的射频系统解决方案,从芯片到封装再到PCB。它支持整个全链路及跨尺度模型的EM抽取,内置级联算法及spice仿真器,具备场路协同仿真功能,加上各种高阶分析,使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代,从而掌控整个设计。XDS还内置各种射频器件及行为级模型,包括对第三方器件库的管理,使您在射频系统设计上更加得心应手。

· 支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3D EM求解器,先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成,IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

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